关于执一

浙江执一半导体有限公司成立于 2025 年，公司坐落于浙江杭州，致力于半导体设备核心零部件国产化。依托杭州旗捷科技股份有限公司近 20 年的技术深耕与经验积累，公司构建了自主知识产权的核心算法体系与系统集成能力，在半导体精密控温和控压领域具备从产品定义、算法开发、系统级集成到客户工艺验证的端到端交付能力。

公司自研产品涵盖多区 ESC 控温系统、Heater 控温系统、UPA 压力控制阀组、Node 控制板、天车控制板等，并提供薄膜沉积、刻蚀、抛光、量测等半导体制造设备的核心零部件检测、更换与校准等配套解决方案。

公司始终坚持以自主创新构建核心竞争力，持续加大研发投入，不断完善产品矩阵和服务体系，为国内半导体供应链安全稳定运行提供坚实保障。