共探产业新方案，执一半导体参加第十四届半导体设备材料及核心部件展

8月 31 日，浙江执一半导体参加第十四届半导体设备材料及核心部件展会。本届展会汇聚 1,400 + 海内外企业，展品覆盖半导体前道制造、后道封测、关键材料、核心零部件，以及厂务配套、洁净工程、环境控制等全产业链环节，集中呈现行业前沿技术与实践方案。在本次展会现场，展会现场，执一半导体携多款核心新品集中亮相，展品涵盖多区 ESC 控温系统、UPA 压力控制阀组、Heater 控温系统、Node 控制板、天车控制板等产品。团队与众多同行企业深入交流，共同探讨半导体产业发展的新技术、新路径与新方案。

为面向半导体装备领域的技术型企业，本次参展对执一而言，既是一次产品与品牌的集中展示，也是一次深入贴近市场、直面客户的系统性调研。

在品牌建设层面，通过与全产业链企业的同场交流，执一进一步向行业展示了自身在半导体核心部件与控制系统领域的技术积累、产品布局和服务能力，扩大了公司在专业领域的认知度与品牌影响力，也让更多合作伙伴了解执一的研发方向与产品定位。

在客户对接层面，展会搭建了高效的面对面沟通渠道。执一团队与众多潜在客户建立了初步联系，围绕应用场景、设备需求、配套条件等内容开展初步沟通，为后续深度对接、方案适配与商务合作奠定了基础。

在需求洞察层面，团队现场认真聆听来自客户一线的产品反馈，包括现有应用中的使用体验、性能诉求、功能期待以及未来场景的潜在需求。这些来自市场端的真实声音，帮助执一更准确地理解客户痛点与产品期待，为后续优化产品设计、提升产品性能与完善配套服务提供了重要的现实依据。

在业务拓展层面，通过与客户及同行企业的多轮深度交流，团队也发掘出若干新的潜在商业机会。结合市场反馈与行业趋势判断，这些方向将为执一后续的产品延伸、功能拓展与场景布局提供明确思路，推动公司在现有产品基础上不断丰富产品线、提升综合配套能力。

半导体产业的持续发展，离不开产业链各环节的协同创新与紧密配合。核心部件与控制系统作为装备稳定运行的重要支撑，其性能水平、可靠性与适配能力，直接影响设备运行效率与工艺实现效果。面向未来，执一半导体将继续聚焦技术研发与产品打磨，以客户实际需求为导向，持续完善产品体系、提升方案能力，与产业链上下游伙伴携手共进，为半导体装备的自主可控与高质量发展贡献力量。